三组份烧结型气敏元件的研制

傅敏恭 刘元隆 钟仕科 顾聪

引用本文: 傅敏恭, 刘元隆, 钟仕科, 顾聪. 三组份烧结型气敏元件的研制[J]. 应用化学, 2016, 4(5): 59-61. shu
Citation:  Fu Mingong, Liu Yuanliong, Zhong Shike, Gu Cong. PREPARATION OF THREE-COMPONENT GAS-SENSITIVE ELEMENT OF SINTERING TYPE[J]. Chinese Journal of Applied Chemistry, 2016, 4(5): 59-61. shu

三组份烧结型气敏元件的研制

    通讯作者: 傅敏恭
摘要: 烧结型半导体气敏元件的主要材料是 SnO2、ZnO和γ-Fe2O3[1-3],虽然三种金属氧化物都是属于n型半导体,但由于各自的晶体和电性能的差异,所以过去人们多以单一组份为母体,掺入少量的添加物和催化剂来制作气敏元件[4-5]

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  • 收稿日期:  1986-09-17
  • 网络出版日期:  1987-01-04
通讯作者: 陈斌, bchen63@163.com
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    沈阳化工大学材料科学与工程学院 沈阳 110142

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