两步法电沉积制备HA/Ag复合涂层

刘榕芳 肖秀峰 郑立群 黄俊民

引用本文: 刘榕芳, 肖秀峰, 郑立群, 黄俊民. 两步法电沉积制备HA/Ag复合涂层[J]. 应用化学, 2003, 20(6): 547-551. shu
Citation:  LIU Rong-Fang, XIAO Xiu-Feng, ZHENG Li-Qun, HUANG Jun-Min. HA/Ag Composite Coatings Prepared by Two-Step Electrodeposition[J]. Chinese Journal of Applied Chemistry, 2003, 20(6): 547-551. shu

两步法电沉积制备HA/Ag复合涂层

    通讯作者: 刘榕芳,1955年生,女,副教授;E-mail:rfliu@vip.sina.com;研究方向:电化学和无机生物材料
  • 基金项目:

    福建省自然科学基金重大项目(2000F003)资助 (2000F003)

摘要: 在含钙磷的水溶液和烟酸镀银液中,通过二次电沉积制备HA/Ag复合涂层,比较了不同工艺条件对涂层中Ag含量的影响,以及镀银对复合涂层结合强度、涂层组成和结构的影响。实验结果表明,随主盐浓度降低、电流密度减小、电沉积时间延长,涂层空隙减少,致密程度提高,涂层Ag含量相应减少;HA/Ag复合涂层的结合强度明显高于未镀银的HA涂层的结合强度;复合涂层经高温烧结后,Ag起催化剂作用,促进HA分解。

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  • 收稿日期:  2002-10-28
  • 网络出版日期:  2003-02-18
通讯作者: 陈斌, bchen63@163.com
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    沈阳化工大学材料科学与工程学院 沈阳 110142

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