镍钨磷合金电结晶机理及其镀层结构与显微硬度

杨防祖 牛振江 曹刚敏 许书楷 周绍民

引用本文: 杨防祖, 牛振江, 曹刚敏, 许书楷, 周绍民. 镍钨磷合金电结晶机理及其镀层结构与显微硬度[J]. 物理化学学报, 2000, 16(11): 1022-1027. doi: 10.3866/PKU.WHXB20001111 shu
Citation:  Yang Fang-Zu, Niu Zhen-Jiang, Cao Gang-Min, Xu Shu-Kai, Zhou Shao-Min. Electrocrystallization Mechanism、Structure and Microhardnedss of Ni-W-P Alloy Eletrodeposits[J]. Acta Physico-Chimica Sinica, 2000, 16(11): 1022-1027. doi: 10.3866/PKU.WHXB20001111 shu

镍钨磷合金电结晶机理及其镀层结构与显微硬度

摘要:

应用循环伏安、恒电位阶跃和 X射线衍射( XRD)等方法研究了 Ni-W-P合金电沉积特点和镀层结构与显微硬度 .结果表明,在以柠檬酸铵为配体的溶液中, Ni-W-P合金沉积层较 Ni-W合金有较低的电化学活性 .根据电位阶跃的 i~ t曲线分析表明,在玻碳电极上 Ni-W-P合金电结晶过程遵从扩散控制瞬时成核三维成长模式进行,随着过电位的增加,电极表面上晶核数增多 . XRD试验结果表明, Ni-W-P合金镀层呈现明显的非晶态特征 .所获得的 Ni-W-P合金电沉积层的显微硬度在 450 kg• mm- 2左右 .

English

  • 加载中
计量
  • PDF下载量:  2450
  • 文章访问数:  4142
  • HTML全文浏览量:  18
文章相关
  • 发布日期:  2000-11-15
  • 收稿日期:  2000-02-28
  • 网络出版日期:  2000-11-15
通讯作者: 陈斌, bchen63@163.com
  • 1. 

    沈阳化工大学材料科学与工程学院 沈阳 110142

  1. 本站搜索
  2. 百度学术搜索
  3. 万方数据库搜索
  4. CNKI搜索

/

返回文章