金纳米粒子在平整硅基表面上的组装

胡瑞省 刘善堂 朱梓华 朱涛 刘忠范

引用本文: 胡瑞省, 刘善堂, 朱梓华, 朱涛, 刘忠范. 金纳米粒子在平整硅基表面上的组装[J]. 物理化学学报, 2000, 16(03): 202-206. doi: 10.3866/PKU.WHXB20000303 shu
Citation:  Hu Rui-Sheng, Liu Shan-Tang, Zhu Zi-Hua, Zhu Tao, Liu Zhong-fan. Assembling ld Nnoparticles on Ultrasmooth Silicon Surface[J]. Acta Physico-Chimica Sinica, 2000, 16(03): 202-206. doi: 10.3866/PKU.WHXB20000303 shu

金纳米粒子在平整硅基表面上的组装

摘要:

采用水相硅烷化方法 ,将3-氨基丙基-三甲氧基硅烷(APS)组装在湿化学法处理的单晶硅表面上.接触角、原子力显微镜(AFM)、X射线光电子能谱(XPS)表征结果显示得到了平整均匀的具有氨基表面的自组装膜. SEM观察表明 ,16nm的金纳米粒子可以在上述氨基表面上形成均匀的亚单层排布 ,得到具有Au纳米粒子/APS/Si形式的纳米复合结构 ,进一步的处理可以使金纳米粒子在表面上的排列由随机趋于有序化.

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  • 发布日期:  2000-03-15
  • 收稿日期:  1999-05-17
  • 网络出版日期:  2000-03-15
通讯作者: 陈斌, bchen63@163.com
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    沈阳化工大学材料科学与工程学院 沈阳 110142

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