电子束固化技术的现状和发展

居学成 ,  哈鸿飞 ,  金有铠 ,  朱正宜

引用本文: 居学成, 哈鸿飞, 金有铠, 朱正宜. 电子束固化技术的现状和发展[J]. 大学化学, 1999, 14(5): 21-25. doi: 10.3866/PKU.DXHX19990507 shu

电子束固化技术的现状和发展

    通讯作者: 居学成, ; 哈鸿飞, ; 金有铠, ; 朱正宜,
摘要: 概要介绍了国内外电子束(EB)固化技术的现状;重点讨论了我国EB固化技术的发展方向及发展之路.

English

  • 加载中
计量
  • PDF下载量:  354
  • 文章访问数:  1911
  • HTML全文浏览量:  283
文章相关
  • 发布日期:  1999-11-15
通讯作者: 陈斌, bchen63@163.com
  • 1. 

    沈阳化工大学材料科学与工程学院 沈阳 110142

  1. 本站搜索
  2. 百度学术搜索
  3. 万方数据库搜索
  4. CNKI搜索

/

返回文章