DA和AA在CPB现场修饰碳糊电极上的电化学行为及电分析方法

韩晓霞 高作宁

引用本文: 韩晓霞, 高作宁. DA和AA在CPB现场修饰碳糊电极上的电化学行为及电分析方法[J]. 应用化学, 2007, 24(7): 770-773. shu
Citation:  HAN Xiao-Xia, GAO Zuo-Ning. Electrochemical Behavior of Dopamine and Ascorbic acid at CPB/CPE and Its Application[J]. Chinese Journal of Applied Chemistry, 2007, 24(7): 770-773. shu

DA和AA在CPB现场修饰碳糊电极上的电化学行为及电分析方法

    通讯作者: 高作宁,男,博士,教授;E-mail:gaozn@nxu.edu.cn;研究方向:电化学与表面化学
  • 基金项目:

    教育部科学研究重点项目(204149) (204149)

    宁夏高等学校科学研究基金项目(2006)资助 (2006)

摘要: 研究了多巴胺(Dopamine,DA)和抗坏血酸(Ascorbic acid,AA)在裸碳糊电极(Carbon Paste Electrode,CPE)和溴化十六烷基吡啶(Cetylpyrid bromide,CPB)现场修饰碳糊电极(CPB/CPE)上的电化学行为。与CPE相比,DA在CPB/CPE上与CPB产生了静电排斥作用,氧化峰电流减小,氧化峰电位正移;AA和CPB产生了静电吸引作用,氧化峰电流增大,氧化峰电位负移。循环伏安法研究表明,在DA和AA共存体系中,DA和AA的氧化峰电位相差约340 mV,以此建立了DA和AA的电化学同时测定方法。微分脉冲伏安法研究结果表明,DA和AA氧化峰电流和其相应浓度在1.0×10-5~5.0×10-3 mol/L的范围内呈良好的线性关系。本方法也可用于DA和AA共存体系中选择性测定DA。在100倍AA共存时DA的检出限为2.0×10-6 mol/L,CPB修饰碳糊电极直接用于市售针剂中DA含量的测定,所得结果令人满意。

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  • 收稿日期:  2006-08-19
  • 网络出版日期:  2006-09-16
通讯作者: 陈斌, bchen63@163.com
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    沈阳化工大学材料科学与工程学院 沈阳 110142

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